特色: |
‧數位顯示溫度,提供準確的溫度控制。 |
‧出風量可控制。 |
‧採用原裝泵浦,能輕易拔除所有類型SMD元件。 |
‧搭配特殊拆焊頭加上預熱系統IR-620可用於拆焊 |
‧BGA元件。 |
‧內置溫度傳感器,不論風量大小,溫度可保持穩定。 |
‧關閉電源後,自動冷卻系統仍然操作,直到溫度 |
‧低於100°C後,才關閉泵浦,可保護發熱體之壽命。 |
‧提供32種拆焊頭(點入瀏覽規格) 供選擇。 |
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規格表 |
發熱功率 |
500W(發熱體) |
消耗功率 |
30W(電源) |
熱風溫度 |
100°C ~ 420°C |
電壓 |
110V或220V |
風量 |
23 L / min (最高) |
握把長度 |
196mm |
握把重量 |
120g |
尺寸 |
160 x 145 x 225 mm ( W x H x D ) |
重量 |
4Kgs | |
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1. 把490IC拔取器套進元件 |
2.焊錫熔解後再把元件 |
‧腳底部,然後使用852D |
輕輕提起。 |
‧於元件腳上加熱,利用熱 |
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‧風把焊錫融解。 |
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※操作時拆焊頭與元件腳之間必須保持約1mm的距離 | |